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　　半導體指的是在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在加工的過程中會產生一種氮氧化物的工業廢氣，今天了解一下關于半導體工業氮氧化物的廢氣處理。

　　氮氧化物分為一氧化二氮(N2O)、一氧化氮 (NO)、二氧化氮(NO2)、三氧化二氮(N2O3)、四氧化二氮(N2O4)和五氧化二氮(N2O5)等，氮化物遇光、濕或熱變成二氧化氮及一氧化氮，一氧化氮又變為二氧化氮，不同價位的氮化物毒性不同。

　　常見的半導體原材料有硅、鍺、砷化鎵等，加工廠在加工期間的主要污染物有一氧化氮 、一氧化二氮、二氧化氮、三氧化二氮、四氧化二氮和五氧化二氮、HF等。

　　半導體氮氧化物廢氣采用的燃燒控制技術、煙氣脫硝技術以及爐內噴射吸收劑，工業廢氣處理的NOx一般采用過程后處理，脫除技術又分為干法和濕法兩大類，干法包括催化還原法、催化分解法、吸附法等，干法包括催化還原法、催化分解法、吸附法。

　　濕法于干法相比，采用的水處理工藝簡單、吸收劑種類多、操作費用低廉、適應性強等優勢。